多层软性电路板
软性多层PCB采用多层层压技术，单面软性电路板，可同时制成多层。简单的多层软性PCB是在单面的基础上两面覆有铜屏蔽层形成三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，单面软性电路板生产，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
FPC软性线路板的基本结构
近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的柔性PCB板被越来越多的采用，而许多人对FPC的结构并不太了解。
从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。
首先说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶材料的要贵很多，单面软性电路板订做，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。
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