多层软性电路板
软性多层PCB采用多层层压技术，可同时制成多层。简单的多层软性PCB是在单面的基础上两面覆有铜屏蔽层形成三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，单面软性电路板厂，大多数此类产品是不要求可挠性的。
前期软性印刷电路板 (以下简称软板) 首要使用在小型或薄形电子机构及硬板间的衔接等范畴。1970 时代晚期则逐步使用在计算机、照相机、 印表机、轿车音响及硬碟机等电子资讯产品。 现在日本软板使用商场仍以消费性电子产品为主，单面软性电路板，而美国则由以往的军事用处逐步转成消费性民生用处。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、衔接器 (Connector) 以及多功能整合体系 (Integration of Function)，用处涵盖了电脑、电脑周边辅佐体系、消费性民生电器及轿车等范围。
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