软性电路板通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.单面软性PCB
单面软性PCB，只有一层导体，在表面上可以有或没有覆盖层。其绝缘基底材料随产品的应用不同而各异。不过通常用的多的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
2.双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体，双面软性电路板加工商，其应用和优点与单面软性的相同，双面软性电路板生产商，主要优点是增加了布线密度在单位面积呃逆荣。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：
a. 无金属化孔、无覆盖层的;
b. 无金属化孔、有覆盖层的;
c. 有金属化孔、无覆盖层的;
d. 有金属化孔、有覆盖层的。
无覆盖层的双面软性PCB应用情况较少。
FPC分单面品，多层品；所为单面品意思是说只有一层，多层就不用说了很多层，双面软性电路板，目前最多的有36层，我们日本总公司可以做到16层，中国目前可以做到四层。
FPC加工分三步，线路形成，双面软性电路板生产，外形成型，SMT达载。
线路形成，是由铜箔、铝板、感光膜、DES（显象、蚀刻）、电镀（单面是用电离子结合）、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。
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