迄今为止的FPC制造工艺几乎都是选用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为动身资料，使用光刻法构成抗蚀层，双面软性电路板生产，蚀刻除掉不要部分的铜面构成电路导体。因为侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。
FPC根据减成法的加工困难或许难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有用的办法，人们提出了各种半加成法的方案。使用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为动身资料，首先在恰当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，构成聚酰亚胺膜。接着使用溅射法在聚酰亚胺基体膜上构成植晶层，再在植晶层上使用光刻法构成电路的逆图形的抗蚀层图形，双面软性电路板制造，称为耐镀层。在空白部分电镀构成导体电路。然后除掉抗蚀层和不必要的植晶层，双面软性电路板加工商，构成第1层电路。在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，双面软性电路板，使用光刻法构成孔，保护层或许第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射构成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，能够构成多层电路。
使用这种半加成法能够加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。使用半加成法制造超微细电路FPC的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的功能。
软性电路板的优点及主要应用
软性电路板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
软性电路板是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。软性电路板还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
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