软性电路板可以移动、弯曲、扭转，单面软性电路板订做，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，软性电路板可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于软性电路板。
软性电路板提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
软性电路板的发展前景：
有猜测称，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机开发，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提高。其产品降价压力减缓，FPC工业价格逐步康复水平。具有柔性功用、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），单面软性电路板，因为具有特别的功用而运用越来越广泛，在线路板职业又上一个新的台阶。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自完成工业出产以来，至今已阅历了30多年的开展进程。从20世纪70年代l开端迈入了真实工业化的出产，单面软性电路板加工，直至80年代后期，因为一类新的聚酰亚胺薄膜资料的面世及运用，挠性印制电路板运用呈现了无粘接剂型的FPC（一般将其称为“二层型FPC”。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性掩盖膜，使得FPC在规划方面有了较大的转变。因为新运用领域的拓荒，它的产品形状的概念又发生了不小的改变，其间把它扩展到包含TAB、COB用基板的更大规模。在90年代的后半期所鼓起的高密度FPC开端进入规模化的工业出产，它的电路图形急剧向愈加微细程度开展，高密度FPC的商场需求量也在迅速增长。
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