软性电路板通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.单面软性PCB
单面软性PCB，只有一层导体，在表面上可以有或没有覆盖层。其绝缘基底材料随产品的应用不同而各异。不过通常用的多的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
2.双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体，其应用和优点与单面软性的相同，主要优点是增加了布线密度在单位面积呃逆荣。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：
a. 无金属化孔、无覆盖层的;
b. 无金属化孔、有覆盖层的;
c. 有金属化孔、无覆盖层的;
d. 有金属化孔、有覆盖层的。
无覆盖层的双面软性PCB应用情况较少。
多层FPC
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，软性电路板制造商，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需选用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更便利的安装性能方面具有巨大的功用差异。
其长处是基材薄膜分量轻并有优l秀的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的分量约轻1/3，软性电路板，但它失去了单面、双面软性PCB优l秀的可挠性，软性电路板，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型：
1.可挠性绝缘基材制品
这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其制品规则为能够挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其间心部分并末粘结在一起，然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、合适的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压覆盖层。
2.软性绝缘基材制品
这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其制品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，软性电路板厂家，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
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