为什么要选用导热硅胶片导热硅胶片作用： 绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、平板电视、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
1、选用导热硅胶片的*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，软性导热硅胶，
2、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
影响导热硅胶导热系数的因素有哪些市面上，客户一般关注导热硅胶的导热系数比较多，代替导热硅胶，询问导热硅胶的导热系数也多，但是您们有想过影响导热硅胶导热系数的因素有哪些？今天，力邦告诉您!
影响导热硅胶导热系数的因素
1、导热硅胶填料的种类
填料的导热系数越高，导热硅胶，导热硅胶的导热性能越好。
2、聚合物基体材料的种类和特性
基体材料的导热系数超高，导热硅胶在基体的分散性越好，基体与填料结合程度越好，导热硅胶导热性能越好。
3、导热硅胶填料与基体材料界面的结合特性
导热硅胶填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热硅胶粘性，导热系数可提高10%—20%。
导热硅胶是一种导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
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