柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板'，pcb电路板材质，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，pcb电路板生产厂家，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
印制电路板（PCB）分类及主要应用
根据导电图形层数及技术特性分类
根据导电图形层数，鄂尔多斯pcb电路板，一般可以将 PCB可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的 PCB，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板是在基板两面都形成导体图形的 PCB。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。
传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI 板、IC封装基板等。
HDI 板是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。HDI板一般采用积层法制造，pcb电路板型号， 以传统的多层板为芯板， 再逐层叠加绝缘层和线路层 （也即“积层”） ，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，HDI 板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
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