按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最hao是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，大兴安岭地区电路板，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，电路板批发，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。
制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”） ，相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”） ，印制电路板，相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，双面电路板，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板 （在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料） ，称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。
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