关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，印制电路板功能，印制电路板必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上，即便于检测，南开区印制电路板，又利于减低检测所花的费用。
1.印制电路板工艺预设要求
(1) 测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm；
(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；
(3) 测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命
(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；
(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；
(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
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