PFC模具设计应注意以下几点:
①模具钢材的选用
②模具厂制作工艺水平
③模具的结构设计
④模具穴数的多少
⑤模具定位PIN的布局
⑥模具的预涨预缩
1. 模具钢材的选用
目前市场钢材很多，国产的，进口的种类繁多，但大部分厂家都使用进口的，如：日本HITACHI，瑞典ASSAB，德国SSE，奥地利BOHLER，线路板功能，普通反映效果都较好，作为FPC模具选用肯定是优质模具专用钢材，要求硬度较高，淬透性好，线切割应力小，如日本：SKD61，SKD1
2. 模具厂制作工艺
由于FPC要求的形状精度和位置精度要求都很高，所以对模具的本身的加工工艺提出的高要求，一般来讲都要求慢走丝进行线切割，线切割的质量是影响模具使用效果的重要因素之一，这跟机器的等级和工人的技术水平密切相关， 而模具的组立过程则是工艺过程后段重点，线路板特点，相当关键。而同时还应该考虑的是热处理时模具公模，母模要求相差8-10度，便于修模。
3. 模具结构设计
模具结构设计是五金冲模中比较简单的，分落料型，面出型，对于冲盖膜，热固胶膜，冲电镀线，PI及FR4等加柔性线路板生产厂家强片时用落料型，因为这些物料都不易变形，而且效率也较高；对于外形为了保证不变形，再加上往往都有机构孔，线路板制造商，都采用面出型；另外不锈钢补强片由于采取落料会引起变形所以都采用面出型的。
4. 模具穴数的多少
为了达到产能，效率穴位当然越多越好，但由受到冲床平台大小限制及模具稳定性的影响及FPC基材本身安定性的影响，产品形状导致的排版数量，同时还要考虑到模具成本及结构是否合理，对于公差要求高的产品，一般来讲FPC模具一出一，一出二比较常见。
5. 模具定位PIN的布局
定位PIN的作用起到定位待冲产品。 冲压模具要求受力要平衡，FPC模具也不例外，模具外形应该尽量开在模具中间，所以定位PIN的位置也应该尽量分布在产品的周围。但同时也要考虑到产品本身要求的地方，比如手指及中心距公差要求特别要求严格的地方，定位PIN尽量靠近。深圳市忆航快捷电路板有限责任公司成立于2011年2月25日，是集研发、设计、生产和销售为一体的高精密PCB、FPC电路板专业制造企业。从事深圳柔性FPC(打样)线路板生产的厂家。pcb打样生产，pcb打样加工，pcb打样抄板
6. 模具的预涨预缩
对于产品公差要求高的地方，特别是金手指，如果要求在+/-0.05MM，由于模具很难达到此公差，就需要对模具作技术处理，且考虑到模具使用一定程度后会磨损，对模具手指部分进行单边预缩0.02，要求模具加工厂在加工时就预缩2条，经过技术处理后不良，仅手指不良率只到1%左右，如果不技术处理有10%以上的不良。
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，白城线路板，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2 表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有佳强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。
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