印制电路板（PCB）分类及主要应用
根据导电图形层数及技术特性分类
根据导电图形层数，印制电路板厂家直销，一般可以将 PCB可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的 PCB，零件集中在其中一面，印制电路板厂家，导线则集中在另一面上。双面板是在基板两面都形成导体图形的 PCB。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。
传统的多层板通常使用数片单面或双面板，蓟县印制电路板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI 板、IC封装基板等。
HDI 板是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。HDI板一般采用积层法制造， 以传统的多层板为芯板， 再逐层叠加绝缘层和线路层 （也即“积层”） ，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，HDI 板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
电路板电镀半固化片质量检测方法
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，印制电路板种类，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1．树脂含量(％)测定：
(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；
(2)称重：使用度为0．001克天平称重Wl(克)；
(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；
(4)计算： W1-W2树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(％)测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；
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