高密度电路板的分类和技术
一、通孔电镀的多层印刷电路板
通孔电镀用于多层印刷电路板已超过20年以上的历史，要了解电路板产业则对通孔电镀的认识是电路板厂一项基本功课。
电路板的通孔一般提供两种功能，即导通层间线路、安装通孔式元件。
二、金属核心板与软硬板为特殊的用途而设计的电路板不同于一般的多层电路板。
三、高密度增层印刷电路板
高密度增层印刷电路板是采用序列式建构线路层和绝缘层制程所作出的电路板，所形成的结构如图4所示的断面形式。
四、转印法高密度印刷电路板
高密度的定义是指在同一平面空间下可以配置更多的铜垫和连接线，因此能做出细线、小孔、高累积密度的技术都可归类为高密度电路板技术。
五、以导电膏导通的高密度印刷电路板
电镀的目的是为了层间的导通所作的制作程序
对于最基本的电路板，元件集中在一面，导线则集中在另一面，超薄电路板规格，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种电路板为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，静安区超薄电路板，适合用在更复杂的电路上。
对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对电路板的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，超薄电路板经销商，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板(层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数)。
使用多层板的优点有：装配密度高，体积小;电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高;方便布线;对于高频电路，超薄电路板厂家定制，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗;屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。
我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。
多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为电路板中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。
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