作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，超薄电路板厂家定制， 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制，超薄电路板报价，从而避免类似问题的再度发生。
美信检测工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及UL认证领域有多年的经验，积累了大量的实际案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，使客户可以快速解决问题，抢占市场先机。
PCB/PCBA解决方案
1. UL认证
2. 失效分析解决方案PCB：润湿不良；分层；变色；漏电；开路；短路等。PCBA：润湿不良；焊点开裂；掉件；器件失效；腐蚀等。3. PCB测试与评估 外观观察 尺寸测量 可焊性 化学性能 电气性能 离子清洁度测试 热性能测试 环境适应性 机械与物理性能4. PCBA电子组件可靠性评估 外观观察 电迁移 抗拉/剪切强度 金相切片 环境试验 锡须生长及观察 X-ray检查 染色渗透实验5. 培训与研讨会
IC封装基板(IC Package Substrate) 又称为 IC封装载板、IC封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的 IC（集成电路）封装是采用导线框架作为 IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300 个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，超薄电路板规格，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以 BGA、CSP 为代表的新型 IC封装形式问世，黄浦区超薄电路板，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即 IC 封装基板。IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板为基础制作而成。近年来 IC 封装基板的应用领域迅速扩大，成为生产量高速发展的一类 PCB 品种。
基于 HDI 板、IC封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将 HDI 板、IC 封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、HDI 板、IC封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。
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