IC封装基板(IC Package Substrate) 又称为 IC封装载板、IC封装衬底，pcb线路板，是半导体芯片封装的必要载体。传统的 IC（集成电路）封装是采用导线框架作为 IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300 个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以 BGA、CSP 为代表的新型 IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，线路板设计，即 IC 封装基板。IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板为基础制作而成。近年来 IC 封装基板的应用领域迅速扩大，成为生产量高速发展的一类 PCB 品种。
基于 HDI 板、IC封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将 HDI 板、IC 封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、HDI 板、IC封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。
随着民用电子产品越来精致，威海线路板，作为该类产品的载板的PCB也越来越精细，线条越来越细密
汽车电子，高频设备等对线条完整性也要求越来越高，仅仅依靠形态学逻辑的处理方式是不能满足其要求的，对于细线条，线条完整性要求高的产品，需要采用象素对象素的检验方法来检验.
在PCB加工过程中，还存在着其他因工艺不同，而有规律性的缺陷，例如，图电板的夹膜现象，板面氧化等，所有此类规律性缺陷，都需要根据AOI之不同优缺点，配合应用，充分发挥不同类型AOI的优势，从而达到较好的使用效果，提升PCB检测能力，有效地控制产品质量随着信号传输的频率与速度越来越高，对电路板的线路质量的要求也变得越来越高，同时在一层图形里面会存在阻抗线与非阻抗线，阻抗线的控制要严于非阻抗线，同时我们在AOI检测过程中。
随着控制严格程度的增加，相对应的就会降低检测效率，增高检测成本，自动光学检测设备在各个行业中都得到了较为广泛的使用。
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