柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，高密度电路板生产厂家，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，高密度电路板报价，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
问：PCB线路板如何留测试点？
答： 今日电子产品越趋轻薄短小，PCB之预设布线也越趋复杂坚苦，除需统筹功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求，提供法则供预设布线工程师参考。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并促进测试之靠患上住性与治具之施用寿命。
LAYOUT法则
1.虽然有双面治具，赤峰高密度电路板，但将被测点放在统一面。以能做成单面测试为考虑重点。
若有坚苦则 SIZE针点要少于BOTTON SIZE。
2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯串孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被测点或被测点与预钻孔之中间距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被测点应离其附近零件(位于统一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。
5. 被测点应平均分布于PCB外貌，制止局部密渡过高。
6. 被测点直径能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则不小于1.00mm，外形以正方形较佳( 圆的也可)
7. 空脚在可容许的规模内，高密度电路板厂家定制，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。
8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)
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