PCB电路板板材的分类与参数详解
我们通常说的PCB，如果按照板材来分，可以分为：94HB-94V0/22F/FR-1/CEM-1/FR-4
94HB为普通纸板，不防火（低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。
PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。1.0。1.2。1.6。FR4的板厚有0.2（超薄）。0.4，0.6。0.8。1.0。1.2。1.6。2.0。3.0。3.2。其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，12层线路板，导热有1.0。2.0。3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。板材，柔性线路板，板厚，集成线路板，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点
覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，泰安线路板，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。
制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”） ，相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”） ，相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板 （在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料） ，称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。
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