双面铝基板的制作工艺流程：
11、阻焊、丝印字符：根据目前技术并按设计标准在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
12、表面处理：根据目前技术并按设计标准在生产板上做表面处理。
13、成型：根据目前技术并按设计标准锣外形，制得双面铝基板。
14、电气性能测试：检验阶梯板的电气性能，检验达标的阶梯板进入下个生产加工环节；
15、全检(终检)：分别抽测制成品的外型、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，铝基板厂，达标的产品就可以出货了。
通孔铝基板：在zui复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板，聊城铝基板，电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
柔性铝基板：IMS材料的zui新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。
铝基板pcb制作规范
1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，铝基板厂家，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
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