考虑孔环磨损面：孔环磨损面的主要表现是成型后孔壁处理不好，孔内有碎屑。在高电压测试中，尖1端产生的功率是由碎屑引起的，并且铝不均匀地放电到介电层，导致向上点火，这可以导致缺陷点的目视检查。
成型前沿：主要是因为成型边缘有毛刺披锋时，在高压试验时，铝基板厂家，由于铜表面的安全距离不够，铝前端形成尖1端放电，燃点位于板的边缘，在板边缘的铜表面附近可以看到缺陷点。
铝基板外观：
1、铝基板上的文字与丝印必须清晰，铝基板生产厂家，板面上要清洁没有任何的污垢。
2、安规标示，品名，规格，铝基板生产，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3、焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4、铝基板不可以出现发黄的现象
双面、多层铝基板的结构及散热原理
铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，泉州铝基板，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。
各物料导热系数如下：
铝基：约为200 W/M.K。
铜箔：约为400 W/M.K。
普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。
高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。
从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。
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