解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，pcba贴片加工，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行，pcba贴片，以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，pcba贴片打样，直到焊接质量符合要求为止。
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT主要特点
（1）高密度。
SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，pcba贴片焊接，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高1性能。
SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。
（4）高1效率。
SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。
（5）低成本。
SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。
焊膏印刷及其缺陷分析
焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。
3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）焊锡膏图形错位
原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷
原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。
（3）锡膏量太多
原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
（4）图形沾污
原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
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