与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。
1、锡膏印刷
网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。
2、自动点锡膏
自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，高难度smt贴片加工，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距SMD）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，smt贴片打样加工，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。
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通孔技术在PCBA贴装使用的优势
在某些应用中，惠州smt贴片，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过世界上一些支持手工SMT贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工SMT贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。
SMT起源
SMT起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是Zui为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，供应smt贴片红胶，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD，背投等等。SMT在此阶段就应运产生。
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