[供应]晶圆减薄、切割、M等加工和定制服务

晶圆减薄、切割、M等加工和定制服务
发 布 地: 广东省
发布时间: 2020-9-14 11:14:25
有 效 期: 长期有效
报价: 面议
关 键 词: IC硅片回收,抛光片回收,半导体硅片光刻片彩片回收,单晶硅片回收
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&160东莞市森烁科技有限公司是从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。我司致力于为客户提供全面的硅片(Silicon Wafer)解决方案,从调试级硅片(Dummy Wafer),测试级硅片(Test Wafer),定制超厚、超平硅片等,尺寸覆盖4寸、5寸、6寸、8寸、12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、M等加工和定制服务。主要产品包括3、4寸的M硅晶圆片,6、8、12寸的测试晶圆片,用于半导体FAB设备测试使用;高端产品如SOI片,碳化硅片.
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