[供应]芯片减薄加工,ic减薄加工,晶圆减薄加工

东莞市森烁科技根据客户要求提供半导体IC减薄，由原厚度0.53mm单面抛光减薄至0.3mm晶片，在生产过程中，因制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度，几何精度，表面洁净度及其表面微晶格结构都要求较高生产技术，因此森烁科技在生产工艺流程中采取一定厚度晶片在工艺制作中传递，并对晶片精心减薄，抛光，清洗等一系列工艺。由于重视客户满意度及质量至上，森烁科技将持续创新、改善、提升经营绩效。我们不仅为客户提供所需满意的产品，而且积极研发先进技术与国内外厂家合作以至于不断改善进步，为客户提供更的产品。