现在像手机这种体积越来越小，越来越薄的产品，对于电路板设计是一种高要求。体积变小，一阶盲埋孔，布线空间就会变得捉襟见肘了，于是就有了HDI（高密度互连）产品就应用而生。这里就要用到盲孔，盲埋孔，埋孔技术。
盲孔（Blind Via）是位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的与顶层相邻的内层线路的连接。
埋孔（Buried Via)就是指做在内层过孔，表面顶，底层是看不到的，用于内层间进行信号互连。
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视频作者：广州俱进科技有限公司
一个简单的盲埋孔不一定是HDI。
如何区分HDI PCB的一阶，二阶和三阶
一阶相对简单，并且过程和过程受到良好控制。
第二个问题开始变得麻烦，一个是对准问题，一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时，电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。
第二个是两个一级孔重叠，第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶，但是有很多技术点需要特别控制，即以上所述。
第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。该过程与前面有很大不同，并且打孔更加困难。
对于三阶，二阶类比是。
普通的PCB板主要是FR-4，它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常，传统的HDI，外面使用粘合铜箔，盲埋孔板，由于激光打孔，无法打开玻璃布，因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。
盲孔板需注意的一些特别要求 :
1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多， 压板时， 填满埋孔需要很多树脂， 为防止其影响压板厚度， 经R&D要求时， 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住， 塞孔方式应可参照绿油塞孔.
2. 外层有盲孔时 ， a. 因压板时外层会有胶流出 ，所以在压板后需要有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面，有一磨板工序，化学沉铜很薄，仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉， 所以我们会加一板电镀工序，加厚铜. 其相关工序如 : 压板—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—干膜—图形电镀 .
3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板，但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL时， 我们的机器才能打PIN-LAM孔 ， 例如 : PR4726010 ，盲埋孔电路板，我们用的就是普通压板 . 4. 关于盲孔板板边 ，考虑有多次压板 ，及工艺孔较多 ，所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ，关于副流程 ，即要写单个副流程的排板结构 ，还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ，为的是方便下面工序.
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