SMT贴片加工检验流程
1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象
2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误
3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。
4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。
6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。
7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。
8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。
9、上下班前请将工作台面整理干净，smt贴片来料加工，并保持清洁。
10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。
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视频作者：广州俱进科技有限公司
常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，贴片，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
1、尽可能地降低焊锡温度；
2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，贴片加工厂家，但将导致更多的助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，pcba贴片加工，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
pcba板维修的流程是什么？
在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。
PCBA维修的流程为：
目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检
PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。
1、目检PCBA
主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。
2、量测所有POWER
主要测量个电源有无对地短路。
3、通电测试不良
通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。
4、根据不良现象进行维修
根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。
5、维修后自检
维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观
6、测试治具测试
用测试治具检测PCBA是否维修OK。
7、目检全检
对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。
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