PCB孔存在缺陷
PCB孔存在的缺陷主要集中于钻孔缺陷与孔内缺陷两个层面。多孔，多层pcb打样，孔径错，pcb打样，偏孔等问题都会引起PCB孔质量的金属性。PCB孔的缺陷与设备性能和工作环境有较大的联系，由于PCB孔适应性较低，导致其很难适应设备的更换与工作环境的改变，从而出现缺陷。同时，PCB孔容易受到玻璃化温度的制约，在玻璃化温度较高的时候，pcb打样公司，PCB孔的生产速度要快一些，在玻璃化温度较低的时候，速度相对较慢。有关PC B孔的缺陷还存在钻孔流程不专业的问题，这也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔径失真，孔壁粗糙以及毛刺较多的缺陷。
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视频作者：广州俱进科技有限公司
高可靠性PCB的重要特征
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
9、NCAB指1定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
高可靠性PCB的重要特征
界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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