什么是铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
目前铝基板主要广泛使用照明行业，相对Fr4 覆铜板，主要的优势就是散热性能好，可以承载大电流。
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视频作者：广州俱进科技有限公司
pcb打样时应该注意些什么？
一 ，线路板厂，外层线路设计规则
（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！
（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。
（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。
网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，快速打样pcb线路板厂，很多资料都建议将其设置成网状。
一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；
二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，fpc柔性线路板厂，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
pcb打样时应该注意些什么？
内层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。
（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，多层线路板厂，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
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