产品名称：爱法锡膏在复杂、高密度电路板装配上亦可实现质量的可焊性
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ALPHA ? CVP-390 是一种针对要求优异在线测试性能焊接残留和符合JIS标准铜腐蚀性测试应用的无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用 100μm 厚网板进行 180μm 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助于降低印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能实现 IPC7095 标准的第三级空洞性能。特性与优点：1. 网板使用寿命长：在至少8小时连续印刷的条件，无需添加焊膏，亦能保持稳定的印刷性能2.高粘附力寿命长：确保高贴片效率，良好的自调整能力3.宽广的回流曲线窗口：在复杂、高密度电路板装配上亦可实现质量的可焊性4.温或升温回流曲线，温度175-185°C条件下）5.降低随机焊球水平：程度减少返工，提高首件良品率6.优异的聚结和润湿性能：即使在高保温环境下，能实现180μm圆焊膏的聚结7.优异的焊点和助焊剂残留外观：回流焊接后，即使采用长时间高温保温，不会出现炭化或烧结现象8.优异的防空洞性能：符合IPC7095标准第三级空洞要求9.卤素含量： 完全不含 卤素，无特意添加卤素10.残留物：优异的在线测试属性，符合JIS标准铜腐蚀性测试11.安全和环保：材料符合RoHS和无卤素要求，以及TOSCA和EINECS要求。产品信息：合金：SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)SACX Plus 0307 SMT (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)SACX Plus 0807 SMT (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)InnoLot TM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)Sn99.3/Cu0.7粉末尺寸：3 号粉 (25-45μm，根据IPC J-STD-005)4 号粉 (20-38μm，根据 IPC J-STD-005)4.5 号粉（专有的锡粉粗细度分布）- 按需定制5 号粉 (15-25μm，根据 IPC J-STD-005) - 按需定制包装规格： 500 克罐装，6”和 12”筒装助焊剂凝胶： 有 10 和 30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用无铅： 符合 RoHS Directive 2002/95/EC要求.应用：针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在 25mm/秒（1”/秒）- 150mm/秒（6”/秒）之间；适用的网板厚度为 0.100mm（0.004”）- 0.150mm（0.006”），特别推荐与ALPHA ? 网板搭配使用。根据印刷速度的同步，刮的压力为 0.21-0.36 公斤/cm（1.25 -1.5 磅/英寸）。印刷速度越高，要求采用更大的压力。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和程度的返工减 注：满足客户工艺需求和环保法规要求的高性能免清洗锡膏爱法组装材料提供全系列特别研制的锡膏产品，覆盖所有应用领域。购买锡膏请直接联系深圳弗莱伊爱法锡膏厂家批发部，大量采购欢迎到深圳横岗锡膏厂家驻点服务部洽谈合作。
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