低温回流焊CVP-520免清洗锡膏
| 型号： | 个 |
| 价格： | 面议 |
| 功能特征： | 低温回流焊CVP-520免清洗锡膏 |
| 技术参数： | |
| 原 产 地： | |
| 发布时间： | 2020/12/26 9:33:46 |
| 有 效 期： | 长期有效 |
| 关 键 词： | 免清洗锡膏,无铅锡膏,锡膏,锡膏厂家 |
| 所属公司： | 深圳市合宏祥科技有限公司 |
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产品名称：低温回流焊CVP-520免清洗锡膏 产品手机链接：http://m.cn5135.com/ProductDetail-9503452.html 产品网站链接：http://www.cn5135.com/ProductDetail-9503452.html 阿尔法锡膏CVP-520低熔点、免清洗锡膏、无铅锡膏、完全不含卤素焊锡膏介绍： 阿尔法锡膏CVP-520专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 ALPHA 阿尔法CVP-520 中无铅合金熔点低于140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 ALPHA CVP-520 的阿尔法助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率。特点和优点:1.使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第二次或者第三次回流循环2.相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗3.减少回流工艺循环时间4.模板寿命 8 小时5.可消除焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂和波峰焊能源成本的可能性6.与所有常用无铅表面处理兼容（如 Entek HT、 ALPHA 阿尔法 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等）7.优异的抗随机锡珠性能，减少返工和提高直通率8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）9.达到 IPC 7095 **级别的抗空洞性能（第三级）10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料12.兼容氮气或空气回流 产品合金:合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下专利保护 (美国专利5,569,433; 韩国专利 400121; 德国专利 69521762.3; 英国专利 0711629)，42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）粉末尺寸： 3 号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005） - 印刷应用4 号粉（20 - 38μm，根据 IPC J-STD-005） - 点锡应用残留物： 大约 5%（重量百分比）包装尺寸： 500 克罐装； 6”和 12”支装助焊： 10cc和 30cc的 ALPHA CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用无铅： 满足RoHS法规（2002/95/EC）注：满足客户工艺需求和环保法规要求的高性能免清洗焊锡膏爱法组装材料提供全系列特别研制的锡膏产品，覆盖所有应用领域。购买锡膏请直接联系深圳合宏祥爱法锡膏厂家批发部，大量采购欢迎到深圳横岗锡膏厂家驻点服务部洽谈合作。 |
