电子抗震灌封硅胶、电子密封防水硅胶
| 型号： | 通用型 |
| 价格： | 50.00 元/公斤 |
| 功能特征： | 低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点 |
| 技术参数： | 孔径：300 |
| 原 产 地： | 广东深圳 |
| 发布时间： | 2020/7/16 9:03:28 |
| 有 效 期： | 长期有效 |
| 关 键 词： | 电子胶、电子灌封胶、电子密封抗震硅胶、线路板防潮硅胶 |
| 所属公司： | 深圳市红叶杰科技有限公司 |
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详细说明：
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产品名称：电子抗震灌封硅胶、电子密封防水硅胶 产品手机链接：http://m.cn5135.com/ProductDetail-3276953.html 产品网站链接：http://www.cn5135.com/ProductDetail-3276953.html 加成型9300#灌封胶产品特性及应用 HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 加成型9300#灌封胶典型用途  - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 加成型9300#灌封胶使用工艺： 1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。   !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux) 加成型9300#灌封胶固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 无色透明流体 无色透明流体 粘度（cps） 600±200 800±200 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps） 600～1000 可操作时间 （hr） 3 固化时间 （hr，室温） 8 固化时间 （min，80℃） 20 固 化 后 硬度(shore A) 0 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 加成型9300#灌封胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化： 1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3）  胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。 包装规格： HY 9300：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg) 加成型9300#灌封胶贮存及运输： 1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 视频教程网站：hyxiaohuang |
