电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶

型号：	电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
价格：	45.00 元/千克
功能特征：	电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
技术参数：	电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
原产地：	广东北京山东山西
发布时间：	2016-4-12 10:48:50
有效期：	长期有效
关键词：	电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
所属公司：	深圳市红叶杰科技有限公司
联系地址：	龙岗区坪地镇六联石碧工业区红岭一路3号A栋
联系电话：	18938867510 请说明来自无忧网
联系传真：	86-755-89948030
发布IP：	218.17.182.18

详细说明：

产品名称：电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
产品手机链接：http://m.cn5135.com/ProductDetail-2973900.html
产品网站链接：http://www.cn5135.com/ProductDetail-2973900.html
电子灌封硅橡胶双组份电子矽利康双组份电子胶
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体
粘度（cps） 3000±500 -
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 10：1
可操作时间（min） 60-120
固化时间（hr，基本固化） 3
固化时间（hr，完全固化） 24
粘接性很好
硬度(shore A) 15±3
固
化
后导热系数 [W（m·K）] ≥0.4
介电强度（kV/mm） ≥25
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 UL94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：
HY 215：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

深圳市红叶杰科技有限公司手机网站

公司：

深圳市红叶杰科技有限公司

联系人：

黄宝智

电话：

18938867510

传真：

86-755-89948030