SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高，电子产品体积小，电子插件加工，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT贴片机在生产阶段的注意事项：选择基板方案，为生产阶段做前期准备；步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口；第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。电子组装加工有很好的发展空间，SMT加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
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