化学镀镍工艺的流程
1.清洁
待镀表面必须清洁,以去除可能影响化学镀镍层附着力的任何污垢、油污或其他污染物。使用不同的化学品清洁表面,以去除油脂、指纹、冷却油和加工过程中遗留的其他材料。
2.催化
零件表面通过浸入酸性溶液中被催化,这样的目的是为了去除任何氧化层,对化学镀镍层的粘附是否可靠有着重要作用。
3.预处理
根据基材材料的不同,可能需要进行预处理以提高镀镍层的附着力和耐腐蚀性。预处理过程包括将锌酸盐或钯催化剂应用于需要被镀镍的零件表面。
4.化学镀镍
这一步将需要被镀镍的零件浸入有镍离子、还原剂、以及其它化学镀镍需要用到的溶液中,镀镍工厂,通过还原剂的还原作用,镍离子转化为镍并且沉积在零件表面。
5.后处理
在化学镀镍后,根据行业要求,有些零件可能会被冲洗、干燥,并进行后处理以提高附着力、耐腐蚀性和其他性能。
化学镍电镀的过程包括以下几个步骤:
1. 表面准备:将待电镀的金属表面进行清洗和处理,以去除污垢、油脂和氧化物。
2. 镍盐溶液准备:将镍盐(如、等)溶解在水中,铁镀镍,形成镍离子的溶液。
3. 镍沉积:将金属置于镍盐溶液中,通电使金属表面成为阴极,镀镍,镍离子在金属表面还原成金属镍,形成一层镍薄膜。
4. 后处理:将电镀完成的金属进行清洗和处理,以去除残留的化学物质和提高镀层的质量。
镀镍
化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术。依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。如同其他湿法表面处理一样,化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成,正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态(起镀过程),镀镍厚度,化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷;工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面,化学镀是靠表面条件启动的,即异相表面自催化反应,而不是电力。一般来说,化学镀镍液比较电镀液更加敏感脆弱。
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