镀镍时打铜底有什么好处
铜上直接镀好镀，化学镀镍加工，镀镍就好镀一些，先先底再镀金，既省钱又加工方便。。
据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底， 表面镀金如此， 别的如Sn，Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打镍底，其主要功能有:
1)增加耐磨性，铝合金化学镍，直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好
2)增加镀金后金的亮泽度，打铜底镀金的着色会很暗.
化学镍
化学镀镍工艺的流程
1.清洁
待镀表面必须清洁，以去除可能影响化学镀镍层附着力的任何污垢、油污或其他污染物。使用不同的化学品清洁表面，以去除油脂、指纹、冷却油和加工过程中遗留的其他材料。
2.催化
零件表面通过浸入酸性溶液中被催化，这样的目的是为了去除任何氧化层，附近化学镍，对化学镀镍层的粘附是否可靠有着重要作用。
3.预处理
根据基材材料的不同，可能需要进行预处理以提高镀镍层的附着力和耐腐蚀性。预处理过程包括将锌酸盐或钯催化剂应用于需要被镀镍的零件表面。
4.化学镀镍
这一步将需要被镀镍的零件浸入有镍离子、还原剂、以及其它化学镀镍需要用到的溶液中，肇庆化学镍，通过还原剂的还原作用，镍离子转化为镍并且沉积在零件表面。
5.后处理
在化学镀镍后，根据行业要求，有些零件可能会被冲洗、干燥，并进行后处理以提高附着力、耐腐蚀性和其他性能。
从镀镍层功能分类，镀镍工艺分为：
(1) 普通镀暗镍工艺主要用于镀层打底，防腐等用途。打底用来代替镀铜，以提高后续镀层与基体的结合力。加厚镀层多用于非装饰要求的防腐、焊接等用途。
(2) 半光亮及全光亮镀镍工艺主要用于装饰性防腐镀层的底镀层，上覆装饰镀铬层。
半亮镍镀层中不含有硫元素与含有硫元素的全光亮镀层配合，两镀层之电位差在120V以上，两层镍形成微电池体系，延缓了贯穿腐蚀的速度。半光亮镍具有很好的整平性能。而光亮镍可达到镜面光亮度。
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