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硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。

地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（massmarket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

电路板的钻孔和表面处理

2．电路板表面处理

(1)清除覆盖物。对于油漆涂覆层，可以用开水烫一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。对于记号笔迹可用酒精或香蕉水擦去，或用细砂纸磨去。对于涤纶胶带等覆盖物，揭去即可。

(2)清除铜箔面氧化层。电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，一般情况下可用橡皮撩，这样不易损伤铜箔，如下图所示。

有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨，如下图所示，回收avx钽电容，然后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

第三种产生光伏组件PID效应的原因是：光伏组件的边缘部分容易有水气进入，EVA发生水解后会生成醋酸，醋酸和玻璃中的Na反应，可以生成大量的自由移动的Na离子，会与电池片表面的银栅线发生反应，钽电容回收，从而腐蚀电池栅线，导致串联电阻的升高，导致组件性能衰减，废品钽电容回收，此类衰减不可恢复。

可知，光伏组件PID效应形成的原因主要有两类：

1.原PN结电场情况改变，或存在其它的电流通道，造成实际流过PN结的光生电流减小；

2.器件受到离子迁移的影响，材料性能发生了不可恢复的变化，青海钽电容，和原始制造出的组件相比，输出功率变小。

目前，根据光伏组件PID效应产生原因，尽管可分别从电池、组件和系统端减弱或避免PID，但PID效应的影响终还是体现在电池片上。因此，建议电池厂家对产品进行更的研究，上下游结合，整体考虑高的解决方案。