[供应]集成电路PCT高压加速老化试验箱

集成电路PCT高压加速老化试验箱实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。设备自售出之日起实行“三包”，质量保证期为验收合格之日起壹年。在保修期内，非用户原因造成的零部件损坏，免费更换（易损件不在保修范围内）。
集成电路PCT高压加速老化试验箱技术性能指标：
1. 温度范围：＋100℃～＋135℃。
2. 温度波动度：±0.5℃。
3. 温度均匀度：±1.5℃。
4. 湿度范围：75%～R.H（可调节湿度）。
5. 湿度波动度：±1.5%R.H。
6. 湿度均匀度：±3.0%R.H。
7. 压力范围：
1 ）相对压力范围：+0～2kg/cm2（可调节）。（可生产压力范围：：+0～4kg/cm2）。
2 ）压力：1.0kg/cm2～3.0kg/cm2。
3 ）安全压力容量：4kg/cm2＝1个大气压＋3kg/cm2。
8. 循环方式：水蒸气自然对流循环。
9. 测时间设置：0～999Hr。
10. 加压时间：0.00kg/cm2～2.00kg/cm2约30分钟。
12. 升温时间：由常温升至＋132℃约30分钟非线性空载。
13. 温度变化速率为空气温度平均变化速率,而非产品温度变化速率。
注：
1. 在无试验负荷、无层架情况下稳定30分钟后测定的性能。
2. 关于温度上升及下降时间是指风冷式在周围环境温度为26℃±5℃,时所测量的性能。
3. 温湿度传感器设置于空调箱出风口处。
4. 温湿度均匀度定义为：实验室几何中心点处，温湿度时的所测之资料。
5. 以上数据性能，测量，计算方法参照GB5170.2、GB5170.5的方法测定。
集成电路PCT高压加速老化试验箱特点：
1. 圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。
2. 圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。
3. 精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。
4. 自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，利安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
5. 集成电路PCT高压加速老化试验箱专利型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。
集成电路PCT高压加速老化试验箱执行与满足标准：
1. GB/T10586-1989湿热试验箱技术条件。
2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验。
3. MIL-STD810D方法502.2。
4. GJB150.9-8温湿试验。
5. GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验。
6. LEC60068-2-66试验。
7. JESD22-A102-B试验。
8. GB/T2423.40-1997试验。
集成电路PCT高压加速老化试验箱用途：
又称为高压加速老化试验箱，适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验。高温试验，压力试验，蒸气试验，三综合老化试验箱。