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视频作者：广州同创芯电子有限公司
X-Ray机器确保高可靠性焊接
X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。
电子型半导体通常需要检测 SMT，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。
为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？
X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，售后服务电子元器件小批量订单，会使检测结果大打折扣。
其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，不标定试验难以发挥其作用。
贴片电容释放存储电荷的过程
电容片，英文名 capacitor，简写为 C，是一种以电场形式储存能量的无源器件。
在几乎所有的电子电路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、滤波、调谐等多种功能。电容是一种储能元件，由两片金属极板和中间层的绝缘电介质组成。
任一两个靠近并互相绝缘的导体构成一个电容器，当它与其电压相加时，它就开始储存电荷。
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，线上下单电子元器件小批量订单，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，厦门电子元器件小批量订单 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，保证交期电子元器件小批量订单，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
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