[供应]佛山树脂中填充硅微粉可降低导热系数

佛山树脂中填充硅微粉可降低导热系数
发 布 地: 河北省
发布时间: 2021-7-7 15:42:03
有 效 期: 长期有效
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关 键 词: 木粉、玻璃微珠、硅微粉、滑石粉、碳酸钙粉、玻纤粉、硅微
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佛山树脂中填充硅微粉可降低导热系数

为什么要球形化?

1,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量可达到高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2,球形化制成的塑封料应力集中小,強度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。

硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物,因其含有微量铁氧化物,炭等杂质影响其应用范围的拓展。

该研究采用煅烧方法可有效脱除炭,并随煅烧温度增加炭脱除率加大,样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色,白色。

当温度为600℃,煅烧时间2h,炭的燃烧反应基本平衡,可以获得满意脱色。

活性硅微粉主要用途:橡胶、塑料功能填料;人造石材主料;建筑结构胶填料;环氧树脂浇注填料;电工绝缘填料等。

我公司生产供应的活性硅微粉是一种无du、无味、憎水性亲油性高纯白色微粉,具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

在聚烯烃塑料中使用,不会降低MFR值,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击&8203度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。

活性硅微粉性能特点:

1.使旧料达到新料冲击度、新料达到工程料冲击度;

2. 特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚过常温纯聚烯烃塑料的冲击度, 防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。

3.增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10~15℃;

4.大|大降低产品原料成本;

5.延长产品使用寿命;
球形硅微粉的产品特点:

   本产品严格控制原料和加工工艺,其纯度高,金属元素含量低,无放射性元素。

  本产品为纳米级,粒径分布均匀,无团聚以及大颗粒,具有良好的分散性。

 本产品球形度好,球形率高,表面光滑无孔洞为致密球体,比表面积小。

球形硅微粉的主要用途及性能

佛山树脂中填充硅微粉可降低导热系数
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