高多层PCB电路板主要制作难点？高多层pcb主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
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视频作者：台山市琪翔电子有限公司
Type-Cpcb厂家应该如何追求品质？
在Type-C电路板行业，注重的是品质与服务，一个Type-Cpcb厂家要想在Type-C电路板行业中站稳脚跟，终靠的还是过硬的品质。那么市场中专注Type-Cpcb厂家又应该如何追求Type-C电路板的品质呢？
1、 高质量原材料的采用
琪翔电子作为专业的Type-C电路板生产厂家，所有板材均是采用建韬、生益、国纪料，油墨都是采用太阳、容大、广信油墨等，我们不会使用劣质物料，这一点就从从源头上大大保障了Type-C电路板的质量。
2、 精密设备的引进
大家都知道，Type-C电路板布孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！生产制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时，因为外形的变化，对CNC成型的要求也相对较高！琪翔电子不断的引进先进的生产设备，从硬件方面加强Type-C电路板生产加工的质量，确保产品的高质出货。
3、生产过程的严格管控
琪翔电子拥有专业的研发团队和生产管理队伍，对生产过程中的每个环节都进行严格把关，紧紧的围绕着质量管理体系，建立了一整套的质量检测机制。
type-c电路板厂家
我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由micro USB换成了Type-C。
但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对pcb的要求也更高，如正常板厚PCB都为+/-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到+0.05/-0.1MM，甚至要达到+/-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。要达到这个公差源头板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:
a:板料都是统一定制,本身就有+/-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。
b:外形要求精准，锣板至少需要+/-0.1MM管控，但PCB行业公差为+/-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。
c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。
琪翔电子专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，电脑周边的PCB线路板制作。包括RJ45 pcb线路板、Type C pcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。欢迎来电咨询。
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