Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,铜钼铜密度,是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到PCB上,多层铜钼铜,或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,铜钼铜,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,铜钼铜热沉片,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。
铜钼铜-铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技(推荐商家)由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支高素质的员工队伍,力求提供更好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。热沉钨钼科技——您可信赖的朋友,公司地址:东莞市长安镇宵边新河路56号,联系人:吴国锋。同时本公司还是从事东莞弥散铜,氧化铝铜棒,东莞氧化铝铜的厂家,欢迎来电咨询。
产品品牌:热沉钨钼科技
供货总量:不限
产品价格:议定
包装规格:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单