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铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。
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钨铜钼铜散热片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到PCB上,或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,铜钼铜热沉片,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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产品品牌:热沉钨钼科技
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交货说明:按订单