在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，smt贴片，又可以做动态测试。
制定质量法规。质量部应制定必要的质量相关规章制度和部门工作责任制，smt贴片定做，通过法律法规对可避免的质量事故进行限制，smt贴片设计，并给予明确的奖惩，以经济手段参与质量评估;并在企业内部设立月度质量奖。
管理措施的执行情况。质量管理，除严格控制生产质量过程外，还采取检查人员在入库前对外包处理的零部件进行取样检查(或具体检查)的措施，认定合格率不能达到国家标准要求，并退回货物，并书面记录检验结果。
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，smt贴片供应，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
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