SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，smt贴片，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
降低成本，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；
(2)印制板上钻孔数量减少，smt贴片价格，节约返修费用；
(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；
(4)由于片式元器件体积小、质量轻，smt贴片厂，减少了包装、运输和储存费用；
(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，smt贴片加工，可降低成本达30%~50%；
SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和扛氧化性。
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