中国企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。气派科技产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 、等领域，可见气派科技属于传统封装技术。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，南通封装测试，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。
整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和先进封装，气派科技，采用的是传统封装技术。中国企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，集成电路封装测试，而且块头目前已经算得上比较大了。
传统封装通过规模效应降低成本，ic封装测试，而先进封装则要与行业上下游协同研发，投入大量的资本和资源。我们再来看下，气派科技的技术实力如何。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。国家近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。
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