PCBA焊点失效的5大原因:
当灌封扩大时,衢州SMT贴片,焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封,涂层,SMT贴片加工厂,铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是,这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性,它们会产生复杂的负载条件,从而不利地影响焊点的可靠性。例如,如果组件被浸涂,SMT贴片代工,则涂层将在诸如球栅阵列(BGA)和四方扁平无引线(QFN)之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀,并可能会将元件“提离”电路板,从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力,例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性,这些应力可能足够大,以至于严重影响焊点疲劳寿命。
SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,SMT贴片加工,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。
流程:
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
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