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FPC排线上的那些孔

孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，液晶屏FPC， 然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类：

一是用作层间电气连接；

二是用作器件固定或定位；

工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。

埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。

你知道FPC这项技术吗？——热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，FPC，也被应用于FPC排线上。

热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，FPC软板，多余的焊料用热风吹去。

这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的，FPC线路板，如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理.

FPC阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物，选择一家的FPC阻抗排线厂商进行合作，可以保障FPC排线产物的品性要求，进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗排线有哪些作用呢底下咱们简单的了解一下：

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC排线传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。

2. 一旦出现印制板品性不良，Z0 超越衙役时，所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题，要紧时会传错信 号，死机。

3. 严格选择板材和管制制作流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因此FPC排线的Z0也要随之升高，方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。

上述即是FPC阻抗排线的作用，希望对你有所帮助。

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