[供应]FPC-智天诺-FPC线路板

FPC排线产品质量的环境因素

随着PCB行业竞争的不断加剧，质量管理越来越成为FPC排线厂管理工作的重点。搞好FPC排线生产过程质量管理控制，FPC线路板，是消除制造不良品隐患源头的根本。

环境的因素

FPC排线厂应建立达到符合产品要求所需的工作环境外，还要做好5S管理、区域划分定置管理等各项工作。工作场所窄小杂乱无章、照明黑暗、通道不畅、噪声过大、粉尘过大等都会影响产品的质量，提高FPC排线厂全员的质量意识、观念才能从根源上避免不良品的再发生，产品质量才能稳定提高。

FPC排线上的那些孔

孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%， 然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，FPC，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类：

一是用作层间电气连接；

二是用作器件固定或定位；

工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。

埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，FPC软板，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。

什么是溢胶

气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

溢胶产生的原因

溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：

1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，液晶屏FPC，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

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