电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,金锡焊片热轧机,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止,尚没有国际通用定义,世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准组织(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,金锡焊片,尤其是再流焊,要求电子元件具有良好的耐热性,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,则可在线路板上涂布焊膏,金锡焊片去氧化,再把预成型焊片放置在锡膏上面,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,一次焊接后达到良好的焊料的填充。
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