陶瓷压力传感器抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递,压力直接作用在陶瓷膜片的前表面,什么是温度传感器,使膜片产生微小的形变,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,连接成一个惠斯通电桥(闭桥),由于压敏电阻的压阻效应,使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号,标准的信号根据压力量程的不同标定为2.0 / 3.0 / 3.3 mV/V等,可以和应变式传感器相兼容。通过激光标定,传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性,传感器自带温度补偿0 ~70℃,并可以和绝大多数介质直接接触。
陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40 ~135 ℃,而且具有测量的、高稳定性。电气绝缘程度2kV,集成温度传感器,输出信号强,红外温度传感器,长期稳定性好。
多传感器1.关于检测概率引起的传感器更新顺序问题。在迭代形式的多传感器PHD(Iterated corrector PHD,IC-PHD)滤波中,跟踪结果的好坏主要取决于后一个更新传感器的检测概率。当该传感器的检测概率较低时,极易造成整个多传感器系统发生漏检。为此,基于高斯混合实现的IC-PHD滤波,本文提出一种改进的滤波算法。该算法与原始滤波算法的结构类似,不同的是改进算法中每个高斯分量对应的检测概率或漏检概率是由多个传感器的检测概率和漏检概率融合而成的。结果表明,改进算法不仅降低检测概率的影响,同时也弱化了传感器顺序的影响。
2.关于漏检引起的目标问题。在乘积多传感器PHD(Product multi-sensor PHD,PM-PHD)滤波中,南雄温度传感器,修正系数需要计算每一项均大于零的无穷项的和,计算不可行。为此,提出一种有限项近似方法。该方法在分析无穷项收敛性的基础上,利用具有代表性的有限项的求和来近似。此外,一旦发生目标漏检,PM-PHD滤波则有可能估计出目标。为此,基于高斯混合实现的PM-PHD滤波,本文提出一种高斯分量权重的重分配方法。结果表明,该方法能同时避免目标和漏检的发生,有效提高了滤波算法的性能。
3.关于量测信息利用不完全引起的目标权重估计错误问题。在计算由量测划分产生的量测子集的权重时,由于IC-PHD滤波不能充分利用多个传感器的量测信息,有时会出现权重过大或过小的现象。为此,本文提出一种双向权重计算方法。该方法将量测子集的权重分为两部分。一部分主要用于解决因漏检造成的权重过低问题,另一部分主要用于解决因虚警造成的权重过高问题。结果表明,改进方法能有效提高滤波算法的跟踪精度和鲁棒性。
片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。
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