通信芯片特点（三）快如闪电
第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，收购通信ic，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，通信ic是什么，用来存储从网上的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。
为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。
高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。
并行通信接口芯片作用由于外设的复杂性，主机一般不与外设直接连接， 而是通过I/O接口电路与外设连接。 现在为了使用方便，把常用的通用设备的I/O接口电路作在主机板上，如： IDE接口、并口、串口、显示器接口、键盘口…
存储器功能单一，传送方式也单一（每次传送一个字或者一个字节），种类也很有限， 工作速度可以和CPU的工作速度匹配，因此可以直接把存储器挂在总线上。由于外部设备的功能种类繁多，原理也有较大差别，使用的信息可以是模拟量也可以是数字量，可以串行也可以并行，再加上工作速度快慢不一，因此微处理器与外部设备之间的数据传输需要通过I/O接口进行， 而不能像与存储器传输数据一样直接通过总线就能完成。
在微型计算机当中，系统时钟是定时的基准。对存储器的访问是以时钟为基准来定时的，也就是说，微处理器是以同步方式对存储器进行访问的。同步的含义就是发送方和接收方之间有一个时钟信号进行管理（此处就是系统时钟）。 工作节拍一致， 而不需要应答。因此，微处理器对于存储器的访问会有比较高的速度。然而对于外部设备，它们的执行部件有些是机械的，比如打印机、有些是光电的，通信ic，比如鼠标，它们当中的大部分工作频率低于或大大低于微处理器的工作频率。另外，外部设备要求服务的时间往往是随机的。因此，微处理器与大部分外设之间的信息交互需要异步进行。微处理器和外设之间需要联络，速度往往要大大低于访问存储器。
蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是SiGe芯片，通信电子ic，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。
这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充，SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与芯片比较，SiGe芯片有着其明显的优势，SiGe芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片还有一个突出的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有价格优势。
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